Aristo Vanguard
IC PACKAGING FAIR 2026
- تاریخ
- ۹ مهر ۱۴۰۶
- مکان
- Shenzhen World Exhibition & Convention Center, No.1 Zhancheng Road Fuhai Street Bao’an District Shenzhen, Guangdong، چین
- صنعت
- Electronic Design & Components
- Electronic Design & Components
- Electronics Manufacturing
- Semiconductor Packaging
درباره نمایشگاه
IC Packaging Fair. Laminating technology and equipment, Soldering equipment, Test and measurement equipment, Laboratory test and measurement equipment, PCBA section test and measurement equipment, Finished product assembly section test and measurement...
- تاریخ
- ۹ مهر ۱۴۰۶
- مکان
- Shenzhen، چین
- محل برگزاری
- Shenzhen World Exhibition & Convention Center, No.1 Zhancheng Road Fuhai Street Bao’an District Shenzhen, Guangdong
- صنایع
- Electronic Design & Components
- دورهٔ برگزاری
- once a year
برگزارکننده
RX China
وب‌سایت:eventseye.com
همتایابی تجاری
به دنبال هم‌غرفه یا توزیع‌کننده منطقه‌ای هستید؟
با شرکای تجاری تأییدشده حاضر در این نمایشگاه ارتباط بگیرید.
مخاطبان هدف
این نمایشگاه برای این گروه‌ها طراحی شده است:
- Trade Public
برآورد هزینه سفر
در حال بارگذاری برآورد…